激光焊接加工是將方向性好、高亮度、高強度、高單色性、高相干性的激光束照射至工件表面區(qū)域的一種工藝。激光束經(jīng)光學系統(tǒng)聚焦后，激光焦點的功率密度為104-107W/cm2。通過激光與待焊接物體的相互作用，可以在極短的時間內形成高度集中的熱源區(qū)域，待焊接區(qū)域被熱能熔化，然后冷卻結晶，形成牢固的焊點。

　　隨著智能手機功能的不斷豐富，手機的結構也越來越復雜。一小塊區(qū)域被工程師壓縮了無數(shù)次，換來了好的設計效果。面對如此復雜的處理，或多或少，輕微的不平都會影響整個手機的運行。因此，為了保證每個部件的完美鑲嵌和集成，現(xiàn)在有必要采用高精度的焊接加工方法。激光焊接加工利用高能激光脈沖對微小區(qū)域內的材料進行局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導擴散到材料中，使材料熔化，形成特定的熔池，達到焊接的目的。激光焊接加工具有焊接速度快、變形小、熱影響區(qū)小、焊縫平整美觀等優(yōu)點，適用于手機各種零部件的焊接。那么，手機哪些部位需要激光焊接加工呢？

　　激光焊接加工在手機外框和中框彈片上的應用：手機的彈片將鋁合金中框和手機中板的其他材料結構連接起來，就像一個連接4G和5G的樞紐。金屬彈片通過激光焊接在導電位置上，起到防腐蝕、防氧化的作用，包括鍍銅鋼、鍍金鋁、鍍金鋼等材料作為彈片也可以用激光焊接到手機上。

　　激光焊接加工在手機usb數(shù)據(jù)線電源適配器中的應用：目前國內很多電子數(shù)據(jù)電纜生產(chǎn)廠家都采用激光焊接技術進行焊接，USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中扮演著重要的角色。

　　手機金屬部件之間激光焊接加工的應用：手機的金屬部件非常多，需要連接在一起。常見的手機零件有激光焊接手機中的不銹鋼螺母、激光焊接電阻電容、激光焊接手機中的攝像頭模塊、激光焊接手機中的射頻天線等。激光焊接機避免了工具與器件表面接觸造成的器件表面損傷，在焊接手機攝像頭的過程中不需要工具接觸，加工精度更高，是一種新的微電子封裝和互連技術，可以完美地應用于手機中各種金屬零件的加工。

　　激光焊接加工在手機芯片和pcb板中的應用：手機芯片通常是指用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機輕薄化的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊已經(jīng)不適合焊接手機內部零件。激光焊接發(fā)展至今，不斷滲透到各個行業(yè)。激光焊接憑借其焊接效率和質量，效率高、質量好、使用壽命長，可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，被很多廠家采用。